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按行業瀏覽【半導體材料產品資訊】,以下是匯集了優質半導體材料產品的最新資料與公司,總共有715條半導體材料價格/報價信息。

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Laird Tgard500導熱絕緣片
  • Laird Tgard500導熱絕緣片
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:54  [江蘇蘇州市]
  •    蘇州鑫澈電子有限公司 
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Laird Tgard K52導熱絕緣片
  • Laird Tgard K52導熱絕緣片
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:52  [江蘇蘇州市]
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Tgard TNC-4導熱絕緣片
  • Tgard TNC-4導熱絕緣片
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:51  [江蘇蘇州市]
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熱電制冷片|半導體制冷片
  • 熱電制冷片|半導體制冷片
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:48  [江蘇蘇州市]
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超薄熱管
  • 超薄熱管
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:47  [江蘇蘇州市]
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Laird SNN65-HXP(銀/鎳)導電膠
  • Laird SNN65-HXP(銀/鎳)導電膠
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:45  [江蘇蘇州市]
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CoolZorb 5G高頻導熱吸波材料
  • CoolZorb 5G高頻導熱吸波材料
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:45  [江蘇蘇州市]
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Eccosorb 5G MeF 1磁性硅橡膠
  • Eccosorb 5G MeF 1磁性硅橡膠
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:45  [江蘇蘇州市]
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FlexK-LoK 5G毫米波頻譜吸收材料
  • FlexK-LoK 5G毫米波頻譜吸收材料
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:45  [江蘇蘇州市]
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Laird SNN55RXP(銀/鎳)導電銀膠
  • Laird SNN55RXP(銀/鎳)導電銀膠
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:45  [江蘇蘇州市]
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Laird SNC45-RXP(鎳/石墨)導電膠
  • Laird SNC45-RXP(鎳/石墨)導電膠
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:45  [江蘇蘇州市]
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Laird Tgrease 300X導熱硅脂
  • Laird Tgrease 300X導熱硅脂
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
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Laird Tgrease2500導熱硅脂|汽車電子散熱
  • Laird Tgrease2500導熱硅脂|汽車電子散熱
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:45  [江蘇蘇州市]
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Laird Tputty607單組分凝膠|汽車電子散熱
  • Laird Tputty607單組分凝膠|汽車電子散熱
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
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Laird Tgrease 880導熱硅脂
  • Laird Tgrease 880導熱硅脂
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
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Laird Tflex HD80000導熱硅膠片
  • Laird Tflex HD80000導熱硅膠片
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
  • 2019-06-12 15:45  [江蘇蘇州市]
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Laird CoolZorb 5G高頻導熱吸波材料
  • Laird CoolZorb 5G高頻導熱吸波材料
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
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難燃性硅橡膠Sarcon|電氣絕緣硅膠
  • 難燃性硅橡膠Sarcon|電氣絕緣硅膠
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
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CHO-SEAL&CHO-SIL導電彈性體|EMI材料
  • CHO-SEAL&CHO-SIL導電彈性體|EMI材料
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
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T-WING 和C-WINGTM薄型散熱片
  • T-WING 和C-WINGTM薄型散熱片
  • 產品特征: Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段,在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.(厚度為0.007 in/0.18 mm)的靈活銅箔。高強度硅PSA(壓敏粘合劑)提供與組件的強力粘合。這些熱翼
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